XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-1μm
相机分辨率：<0.2μm
植针速度：4000pin/天
支持Pitch：>50μm
—— 植针
—— 检测
产能、产品优势
- 具备自主研发、设计、生产和测试MEMS探针的能力，可以根据客户的需求定制MEMS探针，支持高密度（High Density）、高针数（High pin count）、高速和高频等应用场景；
- 自主完成探针、Probe Head、MLC/MLO、PCB 的设计、生产和加工，可实现针卡的一站式快速交付；
- 自主研发自动摆针机和自动植针机，实现探针组装自动化；
- 支持最小Pitch：54μm，支持最高信号测试速率：60Gbps(PAM4)，支持最大测试核电源电流：510A;
- 可广泛应用于手机处理器AP，高性能运算HPC 、智慧AI和车载RF等芯片产品的测试。
产能、产品优势
- 根据产品类型提供专用于Nand Flash和DRAM等产品的3D MEMS探针；
- 存储探针卡最高针数超过10万根，满足存储类产品的高针数要求；
- 12 英寸LTCC满足存储针卡大尺寸和高平整度的要求；
- 自主研发自动化探针分拣和焊接设备，焊针速度可达400pin/h，满足存储针卡的快速出货需求；
- 具备自主研发、设计、生产和测试3D MEMS探针的能力，根据客户需求定制适 配不同产品尺寸的3D MEMS探针；
- 自主完成探针、MLC、PCB的设计、生产和加工，实现针卡的一站式快速交付；
- 自主研发自动摆针机和自动焊针机，实现探针组装自动化；
- 自主研发Memory针卡自动测试设备，支持OS、Cres和Leakage测试；
- 支持最小Pitch：55μm，支持最高信号测试速率：2Gbps;
- 可广泛应用于Nand Flash和DRAM存储类产品的晶圆测试。
ZENFOCUS（澳门威威尼斯棋牌大乐）于2019年启动探针材料的研发和生产线的建制，目前完成多款先进材料的研制，已经开发出多款适配不同Pitch和CCC的MEMS探针,其中2D MEMS探针已被广泛应用于手机处理器AP、高性能运算HPC、智慧AI和车载RF等芯片产品的测试，3D MEMS探针已被广泛应用于Nand Flash和DRAM存储类产品的晶圆测试。
垂直探针的结构设计，可满足大规模BGA阵列芯片测试高密度、细间距的测试需求，并可通过自动化设备实现自动植针，具备效率和成本优势
多元合金探针材料具备极强度和硬度优势，使探针的疲劳寿命超过100万次，降低探针卡维修的频率
先进的生产工艺保证探针的加工精度，使探针卡具备极高平整度和测试稳定性
探针的针尖可定制化尺寸和结构，满足芯片探针扎痕的特殊需求,可配合客户进行先期的针痕验证测试
全本地化的探针生产，使探针的设计、制造和测试周期缩短至10天，可根据客户的测试需求定制化生产探针
| Label | ZFCP130MF | ZFBP100MF | ZFBP80MP/F | ZFCP60MF | ZFAP50P/F | ZFBP50P/F |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Min.pitch | >130μm | >100μm | >80μm | >60μm | >50μm | >50μm |
| Probe Size | >60μm | >50μm | >45μm | >40μm | >30μm | ~35μm |
| Tip Shape | Flat | Flat | Point Flat | Flat | Point Flat | Point Flat |
Probe | 5.3mm | 5.1mm | 5-6mm | 5.2mm | 5.2mm | 5.1mm |
CCC(Max)@20% | 900mA | 700mA | 500mA | 450mA | 300mA | 350mA |
| Force | ~5gf | ~4gf | ~5-6gf | ~2.2gf | ~1.5-2gf | |
| Material | Customized Alloy | |||||
| Probe type | MEMS | Straight | MEMS | |||
实现多种自动化植针操作，提高其良率和稳定性，使针卡产能稳定可靠。
XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-1μm
相机分辨率：<0.2μm
植针速度：4000pin/天
支持Pitch：>50μm
| 类别 | 性能 |
|---|---|
| 台面大小 | 200mm*200mm |
| X轴行程 | -100mm～50mm |
| Y轴行程 | -50mm～50mm |
| z轴行程 | -50mm～50mm |
| 速度 | 250mm/s |
| 台面负载 | 10kg |
| 最大负载 | 10kg |
| 重复精度 | ±0.001mm |
| 类别 | 性能 |
|---|---|
| 定位稳定时间 | ≤1s |
| 定位波动 | <0.001mm |
| 可显示分辨率 | ≤0.0002mm |
| 正交性 | ≤10 arc sec |
| 类别 | 性能 |
|---|---|
| 速度/pin | 15s |
| 日产能 | 4kpin |
| 月产能 | 80kpin |
| 年产能 | 900kpin |
微悬臂探针结构的微一体化工艺，使探针具备极高的尺寸精度，尖的针痕滑移更小，支持小型焊盘的测试；
探针材料的硬度超过450HV，针尖经镀铑工艺处理后硬度可达600HV，探针的接触阻抗稳定，针尖的耐磨性极高；
探针具备较高的导电能力，支持高、低温测试环境，寄生电容较传统悬臂针减小50%以上；
可定制化探针针尖的尺寸和结构，满足芯片探针扎痕的特殊需求,可配合客户进行先期的针痕验证测试；
| Label | ZFCP130MF | ZFBP100MF | ZFBP80MP/F | ZFCP60MF |
|---|---|---|---|---|
| Min.pitch | >75μm | >75μm | >55μm | >55μm |
| Probe Size | ~15μm | ~15μm | ~10μm | ~10μm |
| Tip Shape | Point | Point | Point | Point |
| Probe Length | 2.93mm | 1.93mm | 2.93mm | 1.93mm |
Probe Heigth | 1.57mm | 1.57mm | 1.57mm | 1.57mm |
| CCC(Max)@20% Force Off | 1200mA | 1200mA | 800mA | 800mA |
| Probe(gf/mil) | 1.5 | 1.5 | 1 | 1 |
| Material | Customized Alloy | |||
| Probe type | 3D MEMS | |||
实现DRAM大尺寸3D探针卡的探针自动化焊接操作，兼顾焊后质量检测和修复功能，使针卡产能稳定可靠。
XY定位精度：+/-1μm
Z定位精度：+/-5μm
相机分辨率：<0.2μm
植针速度：5000pin/天
支持Pitch：>57μm
| 数量 | Pin Count | 植针天数 |
|---|---|---|
| 1 | ≤1s | 20 |
| 2 | <0.001mm | 14 |
| 3 | ≤10 arc sec | 10 |
| 数量 | Pin Count | 植针天数 |
|---|---|---|
| 1 | 焊针速度/pin | 12s |
| 2 | 日产能 | 5kpin |
| 3 | 月产能 | 100kpin |
| 4 | 年产能 | 1000kpin |
