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以创新技术助力半导体封装&测试效能升级
Platform: 93K DD
Min Pitch : 54μm
Site Count : 16
MLO Size : 45x18mm
Probe Count : 2000pin
Tip Size: 10μm
Probe length: 4mm
Force: 1.6g@100μm OD
Probe CCC: 300mA
Alignment : +/-8μm
Planarity: 30μm
Frequency: 1GHz
Platform: Ultra--flex
Min Pitch:130μm
Site Count: 2
MLO Size:65x30mn
Probe Count : 18384pin
Tip Size: 30x70μm
Probe length: 6.1mm
Force: 5.6g@100μm OD
Probe CCC: 1000mA
Alignment:+/-10um
Planarity:30μm
Core PWR current: 202A
Data rate:60Gbps
External Loopback
Min Pitch : 150μm
Site Count : 1
MLO Size : 50x50mm
Probe Count : 11826pin
Tip Size: 40X50μm
Force: 3.5g@100μm OD
Probe CCC: 400mA
Alignment : +/-10μm
Planarity : 20μm
Total PWR current: 100A+
Min Pitch : 166μm
Site Count : 2
MLO Size : 22x22mm
Probe Count : 3214pin
Force: 5.5g@100μm OD
Total PWR current: 10A+
Site Count : 32
MLO Size : 30x30mm
Probe Count : 704pin
Platform: T5833
Min Pitch : 57μm
Site Count : 128
MLO Size : 80x80mm
Probe Count : 12032pin
Probe length: 5.1mm
Planarity : 50μm
Data rate: 1Gbps
对探针卡机械结构进行应力和热力仿真,使探针卡的结构设计具备稳定性和可靠性,使探针具备高、低温测试能力。
通过对探针针痕进行测试,避免探针在使用过程中刺穿晶圆焊盘,使晶圆在安全可控的状态下进行测试。
分析探针的高速性能,优化其外形、尺寸和材质,使探针具备高速测试能力,在高速探针卡项目中发挥重要作用。
对探针的力学性能进行测试,使探针在设定的行程下具备稳定的力学能力;对探针的CCC进行测试,使探针具备通流能力。